銅･樹脂非エッチング密着処理剤
高周波帯を使用する次世代高速通信の実現において、構成材料の伝送損失を減少させることは必要不可欠です。一般的に銅(Cu)と樹脂との密着性を持たせるために銅表面を粗化処理する必要がありますが、当社の銅・樹脂非エッチング密着処理剤は、本薬液による処理を行うことで、銅表面を粗化せず銅と樹脂の密着力を向上させ、伝送損失を低減することが可能です。水系の処理剤で扱いやすく、処理後の加熱処理も不要です。また、非エッチングのため、銅の膜厚の減少がなくファインピッチ対応が期待できます。想定用途は、多層基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板(FC-BGA)等となります。
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