低CTE/高耐熱シート

次世代半導体パッケージにおいて、チップ(Chip)実装時のリフローなどの加熱工程を経ても反りが少なくクラックを発生させないために低熱膨張率(CTE)の材料が求められています。当社の低CTEシートは、自社独自の樹脂技術を活かした熱硬化性のシート材料です。低CTE特性により半導体パッケージの反りの抑制が可能です。ガラス転移温度(Tg)250℃以上の高耐熱性を有し、真空ラミネーター加工により狭ピッチの凹凸への埋込性、追従性により、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。想定用途は、半導体チップのシート状封止、部品内蔵基板のシート状封止等となります。

低CTE/高耐熱シート■特徴・狭ピッチでの良好な埋め込み性/追従性・Tg250℃以上の高耐熱性L/S=2/2µm■想定用途・NCF(NonConductive・シート封止材Film)NCFシート封止材■物性シート厚Thicknessガラス転移温度Tg弾性率(30℃)Modulus線膨張率CTE条件Condition―DMADMATMAα1単位Unitμm℃GPappm/℃XE-15A低弾性タイプXE-51低CTEタイプ10～10010～1002581318265209◆問合せ先(株)ADEKAe-mail:adeka-jouden4@adeka.co.jp電子ケミカル営業部情電四G