低Dfシート/ペースト

次世代半導体パッケージにおいて、高密度化・高集積化してチップ(Chip)間の情報伝達を高速化、大容量化が進められており、回路基板の絶縁材料に低誘電特性が求められている。当社の低Dfシート/ペーストは、自社独自の樹脂技術を活かした熱硬化性のシート/ペースト材料です。低誘電正接(Df)、低比誘電率(Dk)により伝送損失を低減し高速伝送の課題解決に貢献します。また、回路基板に要求される高温高湿絶縁性も良好です。想定用途は、多層基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板(FC-BGA)、インターポーザ等となります。

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低Dfシート/ペースト■特徴・高速伝送用途やインターポーザー用途に適した誘電特性を有する・低い誘電正接(Df≒0.0025)・無溶剤ペーストタイプもラインナップ■想定用途・高速伝送基板・インターポーザ■物性粘度Viscosity誘電正接Df比誘電率Dkガラス転移温度Tg弾性率(30℃)Modulus条件ConditionE型1rpm10GHz10GHzDMADMA単位unitXF-91シートタイプX-16BペーストタイプPa・s―30～700.00250.0027ーー℃3.031802.71605GPa12高温高湿絶縁性HAST130℃/85%RHDC5V―Pass>100hrPass>100hr◆問合せ先(株)ADEKAe-mail:adeka-jouden4@adeka.co.jp電子ケミカル営業部情電四G

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