高耐熱・高放熱絶縁接着シート
次世代パワー半導体は非常に多くの熱を発生することから、部品保護のために放熱冷却が非常に重要となっています。当社の高耐熱・高放熱絶縁接着シートは、アルミ(Al)ベースや銅(Cu)ベースと回路層の間に熱圧着硬化することで、部品実装面と放熱を担うベース金属を一体化することができます。ガラス転移温度(Tg)300℃以上、熱伝導率13Ｗ/m・Kを実現し、パワーモジュールの動作温度200℃も想定した耐熱設計で、高温環境下でも熱伝導率、絶縁耐圧を保持します。想定用途は、車載や通信基地局等向けパワーモジュール(IGBT、SiC)用金属基板(IMS)の絶縁層、パワーモジュールとヒートシンクの放熱接着等となります。
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