熱硬化型焼結銅ペースト
次世代半導体では高集積化や高出力化において、耐熱性、放熱性や高信頼性が求められています。当社の熱硬化型焼結銅ペースト(Cuペースト)は、低抵抗、高放熱、金属への高密着性といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、200℃以上の加熱で焼結します。材料設計により大気/不活性ガスの硬化条件、加圧/無加圧の加工条件や溶剤型タイプ/無溶剤型タイプの製品をラインアップしています。はんだと比べて耐熱性や信頼性が高く、銀ペースト(Agペースト)と同等の電気的特性を保持しながらイオンマイグレーションを低減でき、代替が期待できます。想定用途は、電子部品端子電極、ダイボンディング材、熱インターフェ―ス材料(TIM)、基板材料のビア(VIA)埋込等となります。
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